最小可编程增益

• -14
• 0
• 0.1
• -1
• 1

最大增益

• 200
• 31
• 40
• 9.4
• 100
• 24
• 7
• 32
• 16
• 14
• 22
• 54
• 50
• 117
• 62
• 105
• 64
• 2.05
• 34
• 55.5
• 1210
• 128
• 42

针脚数

• 5
• 16
• 14
• 64
• 24
• 10
• 48
• 20
• 28
• 8

增益 @ 带宽范围

• 27dB
• 33dB

增益带宽

• 3MHz
• 11MHz

增益精度

• 6dB
• 2dB
• 0.1dB
• 1dB
• 1.5dB
• 4.7dB
• 0.2dB

运放类型

• 低失真
• 精密
• 高速

芯片标号

• 8556
• 8331
• 1112
• 8555
• 600
• 628
• 602

通道数

• 10
• 1
• 2
• 8

输入偏移电压 最大

• 0.75V
• 1.5mV
• 3.5mV
• 4.5mV
• 35mV
• 0.01mV
• 0.275mV
• 275μV
• 100μV
• 50μV
• 0.16mV
• 6.5mV
• 2.5mV
• 0.1mV
• 22mV
• 2mV

输入/输出类型

• Rail-Rail Outputs
• Fully Differential

趋稳时间

• 15μs
• 11ns

器件标号

• 6912
• 1112
• 5514
• 6415
• 1996
• 8368
• 6
• 628
• 6910
• 1995
• 6911
• 810
• 2164
• 603
• 1991
• 8556
• 216
• 117
• 602
• 604
• 112
• 6514
• 26
• 600
• 8100
• 6505
• 8334
• 8331
• 8336
• 8555
• 8337
• 605
• 5524
• 116
• 8332

逻辑功能号

• 602
• 8555
• 628
• 600
• 8556
• 8331
• 1112
• 8336
• 8332

可编程增益 最高

• 2
• 100
• 48

轨至轨输入/输出

• 轨至轨输出
• 轨至轨输??/输出
• 轨至轨输入/输出

工作温度范围

• -40°C to +140°C
• -40°C to +85°C
• -45°C to +85°C
• 0°C to +70°C
• -55°C to +125°C
• -40°C to +125°C

工作温度最低

• -55°C
• 0°C
• -40°C

工作温度最高

• 85°C
• 140°C
• 70°C
• 125°C

封装类型

• MSOP
• SOT-23
• TSOT-23
• 剥式
• PDIP
• DIP
• TQFP
• LLP
• 8-SOIC
• SOIC
• TSSOP
• LFCSP
• NSOIC
• QSOP
• SSOP