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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
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MURATA - LLA215R71E103MA14L - 电容 10NF 25V X7R 0805 低等效串联电感 |
电容 10NF 25V X7R 0805 低等效串联电感
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上海523
新加坡 0
英国1940 |
1 |
5 |
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KEMET - C1632C104K4RACTU - 陶瓷电容阵列 100000pF 10%容差 16V |
陶瓷电容阵列 100000pF 10%容差 16V
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无库存 |
1 |
1 |
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KEMET - C1632C103K5RACTU - 陶瓷电容阵列 10000pF 10%容差 50V |
陶瓷电容阵列 10000pF 10%容差 50V
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无库存 |
1 |
1 |
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MURATA - GNM214B31A105ME17D - 电容阵列1UF 10V 0805封装 |
电容:1μF
电容容差 ±:± 20%
元件数:4
额定电压:10V DC
封装类型:0805
针脚数:8
工作温度范围:-25°C to +85°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
封装类型:0805
电介质类型:X5R
电容阵列配置:4
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
系列:GNM
表面安装器件:表面安装
应用:标准
温度系数 ±:± 10%
额定电压, 直流:10V
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上海486
新加坡 0
英??3930 |
1 |
10 |
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MURATA - GNM214B11C104MA01D - 电容阵列0.1UF 16V 0805封装 |
电容:0.1μF
电容容差 ±:± 20%
元件数:4
额定电压:16V DC
封装类型:0805
针脚数:8
工作温度范围:-25°C to +85°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
封装类型:0805
电介质类型:X7R
电容阵列配置:4
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
系列:GNM
表面安装器件:表面安装
应用:标准
温度系数 ±:± 10%
额定电压, 直流:16V
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上海1000
新加坡300
英国297 |
1 |
10 |
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MURATA - GNM212B31A225ME15D - 电容阵列2.2UF 10V 0805封装 |
电容:2.2μF
电容容差 ±:± 20%
元件数:2
额定电压:10V DC
封装类型:0805
针脚数:4
工作温度范围:-25°C to +85°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
封装类型:0805
电介质类型:X5R
电容阵列配置:2
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
系列:GNM
表面安装器件:表面安装
应用:标准
额定电压, 直流:10V
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无库存 |
1 |
10 |
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MURATA - GNM212B31C105MA15D - 电容阵列1UF 16V 0805封装 |
电容:1μF
电容容差 ±:± 20%
元件数:2
额定电压:16V DC
封装类型:0805
针脚数:4
工作温度范围:-25°C to +85°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
封装类型:0805
电介质类型:X5R
电容阵列配置:2
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
系列:GNM
表面安装器件:表面安装
应用:标准
额定电压, 直流:16V
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无库存 |
1 |
10 |
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MURATA - GNM1M2B31C105ME18D - 电容阵列1UF 16V 0504封装 |
电容:1μF
电容容差 ±:± 20%
元件数:2
额定电压:16V DC
封装类型:0504
针脚数:4
工作温度范围:-25°C to +85°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
封装类型:0504
电介质类型:X5R
电容阵列配置:2
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
系列:GNM
表面安装器件:表面安装
应用:标准
额定电压, 直流:16V
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无库存 |
1 |
10 |
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MURATA - GNM1M2B31A105ME17D - 电容阵列1UF 10V 0504封装 |
电容:1μF
电容容差 ±:± 20%
元件数:2
额定电压:10V DC
封装类型:0504
针脚数:4
工作温度范围:-25°C to +85°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
封装类型:0504
电介质类型:X5R
电容阵列配置:2
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
系列:GNM
表面安装器件:表面安装
应用:标准
额定电压, 直流:10V
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无库存 |
1 |
10 |
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MURATA - GNM1M2R61A104MA01D - 电容阵列0.1UF 10V 0504封装 |
电容:0.1μF
电容容差 ±:± 20%
元件数:2
额定电压:10V DC
封装类型:0504
针脚数:4
工作温度范围:-25°C to +85°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
封装类型:0504
电介质类型:X5R
电容阵列配置:2
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
系列:GNM
表面安装器件:表面安装
应用:标准
额定电压, 直流:10V
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上海50
新加坡 0
英国 0 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CA0612KRX7R8BB473 - 电容阵列0612 47NF 25V |
电容:47000pF
电容容差 ±:± 10%
元件数:4
额定电压:25V DC
封装类型:0612
针脚数:8
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
外宽:1.6mm
外部深度:3.2mm
外部长度/高度:1mm
封装类型:0612
电介质类型:X7R
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
系列:0612
表面安装器件:表面安装
容差, +:10%
容差, -:10%
容差, 温度系数 +:15%
容差, 温度系数 -:-15%
应用:标准
每卷数量:4000
气候类型:55/125/56
温度系数 ±:± 15%
额定电压, 直流:25V
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上海 0
新加坡60
英国6130 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - 2255 126 16643 - 电容阵列 0612 33NF 25V |
电容:33000pF
电容容差 ±:± 10%
元件数:4
额定电压:25V DC
封装类型:0612
针脚数:8
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
外宽:1.6mm
外部深度:3.2mm
外部长度/高度:1mm
封装类型:0612
电介质类型:X7R
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:10%
容差, -:10%
容差, 温度系数 +:15%
容差, 温度系数 -:-15%
每卷数量:4000
气候类型:55/125/56
额定电压, 直流:25V
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无库存 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CA0612KRX7R8BB103 - 电容阵列0612 10NF 25V |
电容:10000pF
电容容差 ±:± 10%
元件数:4
额定电压:25V DC
封装类型:0612
针脚数:8
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
外宽:1.6mm
外部深度:3.2mm
外部长度/高度:1mm
封装类型:0612
电介质类型:X7R
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
系列:0612
表面安装器件:表面安装
容差, +:10%
容差, -:10%
容差, 温度系数 +:15%
容差, 温度系数 -:-15%
应用:标准
每卷数量:4000
气候类型:55/125/56
温度系数 ±:± 15%
额定电压, 直流:25V
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上海 0
新加坡 0
英国94 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CA0612KRX7R9BB472 - 电容阵列0612 4.7NF 25V |
电容:4700pF
电容容差 ±:± 10%
元件数:4
额定电压:50V DC
封装类型:0612
针脚数:8
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
外宽:1.6mm
外部深度:3.2mm
外部长度/高度:1mm
封装类型:0612
电介质类型:X7R
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
系列:0612
表面安装器件:表面安装
容差, +:10%
容差, -:10%
容差, 温度系数 +:15%
容差, 温度系数 -:-15%
应用:标准
每卷数量:4000
气候类型:55/125/56
温度系数 ±:± 15%
额定电压, 直流:50V
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上海200
新加坡 0
英国2521 |
1 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - 06122R332K8B20 - 电容阵列0612 3.3NF 25V |
电容:3300pF
电容容差 ±:± 10%
元件数:4
额定电压:50V DC
封装类型:0612
针脚数:8
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
外宽:1.6mm
外部深度:3.2mm
外部长度/高度:1mm
封装类型:0612
电介质类型:X7R
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
系列:0612
表面安装器件:表面安装
容差, +:10%
容差, -:10%
容差, 温度系数 +:15%
容差, 温度系数 -:-15%
每卷数量:4000
气候类型:55/125/56
额定电压, 直流:50V
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无库存 |
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