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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格 (不含税) |
数量 |
操作 |
| NEUTRIK - SCDP-0 - 封口衬垫 D形 黑色 |
颜色:Black
| 上海 0 新加坡 0 英国146 | 1 | 1 | | 删除 |
| ABRACON - ABM3B-30.000MHZ-B2-T - 晶振 30MHz |
频率:30MHz
频率容差:± 50ppm
负载电容:18pF
工作温度范围:-20°C to +70°C
晶振装配类型:表面安装
系列:ABM3B
晶体封装类型:Ceramic
针脚数:4
精度:± 20ppm
输出频率:30MHz
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
| LITTELFUSE - 5KP30CA - TVS DIODE 5KW 30V P600 |
TVS DIODE 5KW 30V P600
Rev
| 美国 0 上海 0 美国 0 新加坡20 | 1 | 1 | | 删除 |
| FCI - DC25W3SA00LF - 组合连接器 D-SUB 电源/信号 |
组合连接器 D-SUB 电源/信号
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
| TEXAS INSTRUMENTS - BUF12800AIPWP - 芯片 电压基准发生器 |
工作温度范围:-40°C to +85°C
针脚数:24
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:TSSOP
器件标号:12800
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
电源电压 最大:18V
电源电压 最小:7V
表面安装器件:表面安装
封装形式:TSSOP
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
| FREESCALE SEMICONDUCTOR - MPC8270CVVUPEA - 芯片 微处理器 PowerQUICC? |
芯片 微处理器 PowerQUICC?
| 美国 0 上海15 美国 0 新加坡 0 | 1 | 1 | | 删除 |
| LT1316CMS8M | 原装现货原厂进口 | 现货 | 封装:下载PDF 批号:08+ | 面议 | | 删除 |
| VISHAY FOIL RESISTORS - SMR1D10K000TSB - 金属薄膜电阻 超高精度 10千欧 0.01% 0.25W |
金属薄膜电阻 超高精度 10千欧 0.01% 0.25W
| 美国 0 上海 0 美国84 新加坡 0 | 1 | 1 | | 删除 |
| INTERSIL - EL4583CSZ. - 芯片 视频同步分离器 16SOIC |
封装类型:16-SOIC
电源电流:2.5mA
表面安装器件:表面安装
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
| 1SS11914 | 原装现货 | 现货 | 封装: 批号:08/09+ | 面议 | | 删除 |
| 1SS11914TA | 原装现货 | 现货 | 封装: 批号:最新批号 | 面议 | | 删除 |
| TIMEGUARD - RCD03M - 电源插座 1组 RCD 非闭锁 |
额定电压, 交流:240V
额定电流:13A
启动断路电流:30mA
跳电时间:40ms
类型:RCD Single Socket
外宽:136mm
外部深度:47mm
外部长度/高度:76mm
材料:铝
极数:2
标准:BS1363 and BS7288
电缆直径, 最大:2.5mm
额定电压, AC 最低:220V
额定电压, 交流 最大:240V
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
| APSA - D6000S/9-2S SW/SI - 多路电源插座 9路 |
外部长度/高度:570mm
颜色:Silver / Black
连接器类型 A端:Schuko Plug
连接器类型 B端:Schuko Socket
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
| SOURIAU - UT00104PH6 - 引脚 外壳 面板 4路 |
连接器类型:Circular Industrial
系列:TRIM TRIO
连接器主体材料:Zinc Alloy
公/母:Receptacle
连接器装配方向:Wall
连接器外壳尺寸:10
插芯排列:10-4
触点数:4
接触端子:Crimp
IP密封等级:IP67, IP68, IP69K
安装类型:Wall
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:+105°C
插拔次数:500
材料:锌合金
极数:4
端接方法:Crimp
绝缘材料:玻璃纤维化热塑料
绝缘电阻:5000Mohm
触点类型:Pin
路数:4
连接器内芯类型:10-4
连接器类型:防水连接器
阻燃性等级:UL94V-0
额定电压, 交流:750V
抗振:MIL-STD202
测试电压:2000V
| 上海 0 新加坡3 英国164 | 1 | 1 | | 删除 |
| ENGLISH CHAIN CO - 68306GF - 钩环 D形 电镀 6MM 10只 |
外部长度/高度:6mm
颜色:Galvanised
| 无库存 | 10 | 1 | | 删除 |
| TEXAS INSTRUMENTS - BQ2057CSN - 芯片 电池管理器 |
电池类型:锂离子/锂聚合物
输入电压:15V
电池充电电压:4.2V
最大充电电流:2A
封装类型:SOIC
针脚数:8
串联电池数:1
工作温度范围:-20°C to +70°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:8-SOIC
电池管理功能:充电器, 保护器, 状态监控器
电源电压 最大:15V
电源电压 最小:4.5V
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:15V
输出电压 最大:4.242V
| 上海 0 新加坡6 英国111 | 1 | 1 | | 删除 |
| ES07B TO ES07D | 原装现货Vishay Telefunken | 现货 | 封装:Datasheet 批号:06/07+ | 面议 | | 删除 |
| VISHAY FOIL RESISTORS - Y1121350R000T9L - 电阻SMD 350R |
电阻:350ohm
电阻容差 ±:± 0.01%
额定功率:0.25W
额定电压:54V DC
系???:SMR1D
温度系数 ±:± 0.6ppm/°C
电阻成分类型:金属皮膜箔
封装类型:SMD
外部长度/高度:6mm
容差, +:0.01%
容差, -:0.01%
封装类型:SMD
温度系数, +:0.6ppm/°C
温度系数, -:0.6ppm/°C
额定电压, 直流:54V
外宽:3.2mm
外部深度:2.5mm
工作温度最低:-65°C
工作温度最高:125°C
工作温度范围:-65°C to +125°C
满功率温度:70°C
表面安装器件:表面安装
额定电压, 交流:54V
上升时间:1ns
存放寿命稳定性 +:25PPM/yr
存放寿命稳定性 -:25PPM/yr
工作寿命 稳定性 +:50
温度上限 @ 温度系数测量:60°C
温度下限 @ 温度系数测量:0°C
热电动势:0.1μV/°C
负荷寿命稳定性, -:50ppm/°C
| 上海5 新加坡5 英国83 | 1 | 1 | | 删除 |
| BULGIN - PX0852 - 盖子 用于U盘 |
附件类型:USB Flash Drive Cover
用于:USB Flash Drives
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
系列:USB Buccaneer
| 上海 0 新加坡26 英国224 | 1 | 1 | | 删除 |
| LINEAR TECHNOLOGY - LTC1731ES8-8.4#PBF - 芯片 电池充电控制器 锂离子 8SOIC |
电池类型:锂离子
输入电压:12V
电池充电电???:8.4V
最大充电电流:585mA
封装类型:SOIC
针脚数:8
串联电池数:2
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:SOIC
器件标号:1731
电池管理功能:充电控制器
电源电压 最大:12V
电源电压 最小:8.8V
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:12V
输出电压 最大:8.4V
| 上海 0 新加坡 0 英国91 | 1 | 1 | | 删除 |
| VYNCKIER ENCLOSURE SYSTEMS - CVJ1412HW - 外壳 |
外壳
材料:玻璃纤维增强聚酯
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| TOSHIBA - TLP113 - 光耦合器 逻辑输出 |
通道数:1
隔离电压:2500V
输出类型:非门
输入电流:20mA
输出电压:5.2V
封装类型:DIP
针脚数:5
传输延时, 低至高:0.120μs
传输延时, 高至低:0.120μs
光电耦合器类型:镓铝砷红外发光二极管
共模抑制(CMR):200V/μs
封装类型:SMD-5
引脚节距:2.54mm
批准机构:UL
正向电压 Vf 最大:1.75V
电压, Vf 典型值:1.65V
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:4.5V
输出电压 最大:5.2V
扇出:8
| 上海 0 新加坡 0 英国222 | 1 | 1 | | 删除 |
| LTC3530EDDTRPBF | 原装现货LINEAR | 现货 | 封装:DFN10 批号:新 | 面议 | | 删除 |
| FREESCALE SEMICONDUCTOR - MPC8247VRTIEA. - 芯片 外设(多功能)处理器 |
芯片 外设(多功能)处理器
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
| ABRACON - ABM3-25.000MHZ-B2-T - 晶振 25MHz |
频率:25MHz
频率容差:± 50ppm
负载电容:18pF
工作温度范围:-20°C to +70°C
晶振装配类型:表面安装
系列:ABM3
晶体封装类型:Ceramic
针脚数:2
精度:± 20ppm
输出频率:25MHz
| 上海 0 美国 0 新加坡10 英国432 | 1 | 1 | | 删除 |