| 图片 |
型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
 |
MOLEX - 502426-4010 - 堆叠连接器 母 0.4MM节距 1MM高 40路 |
连接器类型:Stacking
系列:SlimStack, 502426
节距:0.4mm
触点数:40
公/母:母
??触镀层:Gold
排数:2
接触端子:Solder
接触材料:磷铜
工作温度最低:-20°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:0.4mm
接触电阻:80mohm
插拔次数:30
材料:LCP
端接方法:焊接
绝缘电阻:100Mohm
耐压:250V
触点材料:磷青铜
触点镀层:金
路数:40
连接器类型:堆叠
阻燃性等级:UL94V-0
额定电压, 交流:50V
额定电流:0.3A
|
上海 0
新加坡150
英国2399 |
1 |
1 |
  |
 |
MOLEX - 502426-3210 - 堆叠连接器 母 0.4MM节距 1MM高 32路 |
连接器类型:堆叠
系列:SlimStack, 502426
节距:0.4mm
触点数:32
公/母:母
接???镀层:金
排数:2
接触端子:表面安装, 垂直
接触材料:磷铜
工作温度最低:-20°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:0.4mm
接触电阻:80mohm
插拔次数:30
材料:LCP
端接方法:焊接
绝缘电阻:100Mohm
耐压:250V
触点材料:磷青铜
触点镀层:金
路数:32
连接器类型:堆叠
阻燃性等级:UL94V-0
额定电压, 交流:50V
额定电流:0.3A
|
上海 0
新加坡160
英国2174 |
1 |
1 |
|
 |
MOLEX - 502426-2610 - 堆叠连接器 母 0.4MM节距 1MM高 26路 |
连接器类型:堆叠
系列:SlimStack, 502426
节距:0.4mm
触点数:26
公/母:母
接???镀层:金
排数:2
接触端子:表面安装, 垂直
接触材料:磷铜
工作温度最低:-20°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:0.4mm
接触电阻:80mohm
插拔次数:30
材料:LCP
端接方法:焊接
绝缘电阻:100Mohm
耐压:250V
触点材料:磷青铜
触点镀层:金
路数:26
连接器类型:堆叠
阻燃性等级:UL94V-0
额定电压, 交流:50V
额定电流:0.3A
|
上海 0
新加坡 0
英国2378 |
1 |
1 |
|
 |
MOLEX - 502426-2010 - 堆叠连接器 母 0.4MM节距 1MM高 20路 |
连接器类型:堆叠
系列:SlimStack, 502426
节距:0.4mm
触点数:20
公/母:母
接???镀层:金
排数:2
接触端子:表面安装, 垂直
接触材料:磷铜
工作温度最低:-20°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:0.4mm
接触电阻:80mohm
插拔次数:30
材料:LCP
端接方法:焊接
绝缘电阻:100Mohm
耐压:250V
触点材料:磷青铜
触点镀层:金
路数:20
连接器类型:堆叠
阻燃性等级:UL94V-0
额定电压, 交流:50V
额定电流:0.3A
|
上海80
新加坡3010
英国1493 |
1 |
1 |
|
 |
HARWIN - M80-4593498 - 连接器 母 压接 34路 可锁 |
连接器类型:Wire-to-Board
系列:Trio-Tek
接触端子:Crimp
公/母:Socket
触点数:34
排数:2
节距:2mm
引脚节距:2mm
端接方法:Crimp
路数:34
连接器类型:Wire-to-Board
|
上海 0
新加坡5
英国39 |
1 |
1 |
|
 |
HARWIN - M80-4592698 - 连接器 母 压接 26路 可锁 |
连接器类型:Wire-to-Board
系列:Trio-Tek
接触端子:Crimp
公/母:Socket
触点数:26
排数:2
节距:2mm
引脚节距:2mm
端接方法:Crimp
路数:26
连接器类型:Wire-to-Board
|
上海 0
新加坡5
英国29 |
1 |
1 |
|
 |
HARWIN - M80-4592098 - 连接器 母 压接 20路 可锁 |
连接器类型:Wire-to-Board
系列:Trio-Tek
接触端子:Crimp
公/母:Socket
触点数:20
排数:2
节距:2mm
引脚节距:2mm
端接方法:Crimp
路数:20
连接器类型:Wire-to-Board
|
上海 0
新加坡5
英国90 |
1 |
1 |
|
 |
HARWIN - M80-4591498 - 连接器 母 压接 14路 可锁 |
连接器类型:Wire-to-Board
系列:Trio-Tek
接触端子:Crimp
公/母:Socket
触点数:14
排数:2
节距:2mm
引脚节距:2mm
端接方法:Crimp
路数:14
连接器类型:Wire-to-Board
|
上海 0
新加坡5
英国90 |
1 |
1 |
|
 |
HARWIN - M80-4591298 - 连接器 母 压接 12路 可锁 |
连接器类型:Wire-to-Board
系列:Trio-Tek
接触端子:Crimp
公/母:Socket
触点数:12
排数:2
节距:2mm
引脚节距:2mm
端接方法:Crimp
路数:12
连接器类型:Wire-to-Board
|
上海 0
新加坡5
英国90 |
1 |
1 |
|
 |
HARWIN - M80-4591098 - 连接器 母 压接 10路 可锁 |
连接器类型:Wire-to-Board
系列:Trio-Tek
接触端子:Crimp
公/母:Socket
触点数:10
排数:2
节距:2mm
引脚节距:2mm
端接方法:Crimp
路数:10
连接器类型:Wire-to-Board
|
上海 0
新加坡5
英国91 |
1 |
1 |
|
 |
HARWIN - M80-4590898 - 连接器 母 压接 8路 可锁 |
连接器类型:Wire-to-Board
系列:Trio-Tek
接触端子:Crimp
公/母:Socket
触点数:8
排数:2
节距:2mm
引脚节距:2mm
端接方法:Crimp
路数:8
连接器类型:Wire-to-Board
|
上海 0
新加坡5
英国75 |
1 |
1 |
|
 |
HARWIN - M80-4590698 - 连接器 母 压接 6路 可锁 |
连接器类型:Wire-to-Board
系列:Trio-Tek
接触端子:Crimp
公/母:Socket
触点数:6
排数:2
节距:2mm
引脚节距:2mm
端接方法:Crimp
路数:6
连接器类型:Wire-to-Board
|
上海 0
新加坡5
英国59 |
1 |
1 |
|
 |
HARWIN - M80-5L13442MC - 连接器 公 水平 34路 可锁 |
连接器类型:Wire-to-Board
系列:J-Tek
接触端子:Solder
公/母:Plug
触点数:34
排数:2
节距:2mm
接触镀层:Gold
接触材料:磷铜
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:121°C
工作电压:120V
引脚节距:2mm
接触电阻:25mohm
材料:Glass-Filled PPS
端接方法:Solder
绝缘电阻:100Mohm
触点材料:Phosphor Bronze
触点镀层:Gold
路数:34
连接器类型:Wire-to-Board
阻燃性等级:UL94V-0
额定电流:3A
|
上海 0
新加坡 0
英国29 |
1 |
1 |
|
 |
HARWIN - M80-5L12642MC - 连接器 公 水平 26路 可锁 |
连接器类型:Wire-to-Board
系列:J-Tek
接触端子:Solder
公/母:Plug
触点数:26
排数:2
节距:2mm
接触镀层:Gold
接触材料:磷铜
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:121°C
工作电压:120V
引脚节距:2mm
接触电阻:25mohm
材料:Glass-Filled PPS
端接方法:Solder
绝缘电阻:100Mohm
触点材料:Phosphor Bronze
触点镀层:Gold
路数:26
连接器类型:Wire-to-Board
阻燃性等级:UL94V-0
额定电流:3A
|
上海 0
新加坡 0
英国36 |
1 |
1 |
|
 |
HARWIN - M80-5L12042MC - 连接器 公 水平 20路 可锁 |
连接器类型:Wire-to-Board
系列:J-Tek
接触端子:Solder
公/母:Plug
触点数:20
排数:2
节距:2mm
接触镀层:Gold
接触材料:磷铜
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:121°C
工作电压:120V
引脚节距:2mm
接触电阻:25mohm
材料:Glass-Filled PPS
端接方法:Solder
绝缘电阻:100Mohm
触点材料:Phosphor Bronze
触点镀层:Gold
路数:20
连接器类型:Wire-to-Board
阻燃性等级:UL94V-0
额定电流:3A
|
上海 0
新加坡 0
英国31 |
1 |
1 |
|
| 共 476 页 | 第 8 页 | 首页 上一页 下一页 尾页 |
