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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
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3M - UHM-S110B3-5AP1-KR - 背板连接器 插座 UHM系列 |
连接器类型:Hard Metric (HM)
系列:UHM
节距:2mm
触点数:110
公/母:Socket
排距:2mm
接触镀层:Gold
排数:5
接触端子:Right Angle Press-Fit
接触材料:Copper Alloy
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:2mm
端接方法:Solder
绝缘材料:High Temp. Thermoplastic
耐压:750V
触点材料:
触点镀层:
连接器类型:Backplane
阻抗:50ohm
阻燃性等级:UL94V-0
额定电流:1A
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上海 0
新加坡 0
英国10 |
1 |
1 |
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MOLEX - 502430-8010 - 堆叠连接器 公 0.4MM节距 1MM高 80路 |
连接器类型:堆叠
系列:SlimStack, 502430
节距:0.4mm
触点数:80
公/母:公
接???镀层:金
排数:2
接触端子:表面安装, 垂直
接触材料:磷铜
工作温度最低:-20°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:0.4mm
接触电阻:80mohm
插拔次数:30
材料:LCP
端接方法:焊接
绝缘电阻:100Mohm
耐压:250V
触点材料:磷青铜
触点镀层:金
路数:80
连接器类型:堆叠
阻燃性等级:UL94V-0
额定电压, 交流:50V
额定电流:0.3A
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上海35
新加坡125
英国2578 |
1 |
1 |
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MOLEX - 502430-6410 - 堆叠连接器 公 0.4MM节距 1MM高 64路 |
连接器类型:堆叠
系列:SlimStack, 502430
节距:0.4mm
触点数:64
公/母:公
接???镀层:金
排数:2
接触端子:表面安装, 垂直
接触材料:磷铜
工作温度最低:-20°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:0.4mm
接触电阻:80mohm
插拔次数:30
材料:LCP
端接方法:焊接
绝缘电阻:100Mohm
耐压:250V
触点材料:磷青铜
触点镀层:金
路数:64
连接器类型:堆叠
阻燃性等级:UL94V-0
额定电压, 交流:50V
额定电流:0.3A
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上海120
新加坡3000
英国1911 |
1 |
1 |
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MOLEX - 502430-6010 - 堆叠连接器 公 0.4MM节距 1MM高 60路 |
连接器类型:Stacking
系列:SlimStack, 502430
节距:0.4mm
触点数:60
公/母:公
??触镀层:Gold
排数:2
接触端子:Solder
接触材料:磷铜
工作温度最低:-20°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:0.4mm
接触电阻:80mohm
插拔次数:30
材料:LCP
端接方法:焊接
绝缘电阻:100Mohm
耐压:250V
触点材料:磷青铜
触点镀层:金
路数:60
连接器类型:堆叠
阻燃性等级:UL94V-0
额定电压, 交流:50V
额定电流:0.3A
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上海 0
新加坡160
英国2681 |
1 |
1 |
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MOLEX - 502430-5010 - 堆叠连接器 公 0.4MM节距 1MM高 50路 |
连接器类型:堆叠
系列:SlimStack, 502430
节距:0.4mm
触点数:50
公/母:公
接???镀层:金
排数:2
接触端子:表面安装, 垂直
接触材料:磷铜
工作温度最低:-20°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:0.4mm
接触电阻:80mohm
插拔次数:30
材料:LCP
端接方法:焊接
绝缘电阻:100Mohm
耐压:250V
触点材料:磷青铜
触点镀层:金
路数:50
连接器类型:堆叠
阻燃性等级:UL94V-0
额定电压, 交流:50V
额定电流:0.3A
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上海 0
新加坡3000
英国2200 |
1 |
1 |
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MOLEX - 502430-4010 - 堆叠连接器 公 0.4MM节距 1MM高 40路 |
连接器类型:Stacking
系列:SlimStack, 502430
节距:0.4mm
触点数:40
公/母:公
??触镀层:Gold
排数:2
接触端子:Solder
接触材料:磷铜
工作温度最低:-20°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:0.4mm
接触电阻:80mohm
插拔次数:30
材料:LCP
端接方法:焊接
绝缘电阻:100Mohm
耐压:250V
触点材料:磷青铜
触点镀层:金
路数:40
连接器类型:堆叠
阻燃性等级:UL94V-0
额定电压, 交流:50V
额定电流:0.3A
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上海 0
新加坡160
英国2449 |
1 |
1 |
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MOLEX - 502430-3210 - 堆叠连接器 公 0.4MM节距 1MM高 32路 |
连接器类型:堆叠
系列:SlimStack, 502430
节距:0.4mm
触点数:32
公/母:公
接???镀层:金
排数:2
接触端子:表面安装, 垂直
接触材料:磷铜
工作温度最低:-20°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:0.4mm
接触电阻:80mohm
插拔次数:30
材料:LCP
端接方法:焊接
绝缘电阻:100Mohm
耐压:250V
触点材料:磷青铜
触点镀层:金
路数:32
连接器类型:堆叠
阻燃性等级:UL94V-0
额定电压, 交流:50V
额定电流:0.3A
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上海 0
新加坡 0
英国2109 |
1 |
1 |
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MOLEX - 502430-2610 - 堆叠连接器 公 0.4MM节距 1MM高 26路 |
连接器类型:堆叠
系列:SlimStack, 502430
节距:0.4mm
触点数:26
公/母:公
接???镀层:金
排数:2
接触端子:表面安装, 垂直
接触材料:磷铜
工作温度最低:-20°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:0.4mm
接触电阻:80mohm
插拔次数:30
材料:LCP
端接方法:焊接
绝缘电阻:100Mohm
耐压:250V
触点材料:磷青铜
触点镀层:金
路数:26
连接器类型:堆叠
阻燃性等级:UL94V-0
额定电压, 交流:50V
额定电流:0.3A
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上海 0
新加坡2620
英国2310 |
1 |
1 |
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MOLEX - 502430-2010 - 堆叠连接器 公 0.4MM节距 1MM高 20路 |
连接器类型:堆叠
系列:SlimStack, 502430
节距:0.4mm
触点数:20
公/母:公
接???镀层:金
排数:2
接触端子:表面安装, 垂直
接触材料:磷铜
工作温度最低:-20°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:0.4mm
接触电阻:80mohm
插拔次数:30
材料:LCP
端接方法:焊接
绝缘电阻:100Mohm
耐压:250V
触点材料:磷青铜
触点镀层:金
路数:20
连接器类型:堆叠
阻燃性等级:UL94V-0
额定电压, 交流:50V
额定电流:0.3A
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上海 0
新加坡200
英国2506 |
1 |
1 |
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MOLEX - 502426-8010 - 堆叠连接器 母 0.4MM节距 1MM高 80路 |
连接器类型:堆叠
系列:SlimStack, 502426
节距:0.4mm
触点数:80
公/母:母
接???镀层:金
排数:2
接触端子:表面安装, 垂直
接触材料:磷铜
工作温度最低:-20°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:0.4mm
接触电阻:80mohm
插拔次数:30
材料:LCP
端接方法:焊接
绝缘电阻:100Mohm
耐压:250V
触点材料:磷青铜
触点镀层:金
路数:80
连接器类型:堆叠
阻燃性等级:UL94V-0
额定电压, 交流:50V
额定电流:0.3A
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上海30
新加坡130
英国2026 |
1 |
1 |
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MOLEX - 502426-6410 - 堆叠连接器 母 0.4MM节距 1MM高 64路 |
连接器类型:堆叠
系列:SlimStack, 502426
节距:0.4mm
触点数:64
公/母:母
接???镀层:金
排数:2
接触端子:表面安装, 垂直
接触材料:磷铜
工作温度最低:-20°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:0.4mm
接触电阻:80mohm
插拔次数:30
材料:LCP
端接方法:焊接
绝缘电阻:100Mohm
耐压:250V
触点材料:磷青铜
触点镀层:金
路数:64
连接器类型:堆叠
阻燃性等级:UL94V-0
额定电压, 交流:50V
额定电流:0.3A
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上海 0
新加坡3000
英国2491 |
1 |
1 |
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MOLEX - 502426-6010 - 堆叠连接器 母 0.4MM节距 1MM高 60路 |
连接器类型:Stacking
系列:SlimStack, 502426
节距:0.4mm
触点数:60
公/母:母
??触镀层:Gold
排数:2
接触端子:Solder
接触材料:磷铜
工作温度最低:-20°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:0.4mm
接触电阻:80mohm
插拔次数:30
材料:LCP
端接方法:焊接
绝缘电阻:100Mohm
耐压:250V
触点材料:磷青铜
触点镀层:金
路数:60
连接器类型:堆叠
阻燃性等级:UL94V-0
额定电压, 交流:50V
额定电流:0.3A
|
上海45
新加坡115
英国2683 |
1 |
1 |
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MOLEX - 502426-5010 - 堆叠连接器 母 0.4MM节距 1MM高 50路 |
连接器类型:堆叠
系列:SlimStack, 502426
节距:0.4mm
触点数:50
公/母:母
接???镀层:金
排数:2
接触端子:表面安装, 垂直
接触材料:磷铜
工作温度最低:-20°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:0.4mm
接触电阻:80mohm
插拔次数:30
材料:LCP
端接方法:焊接
绝缘电阻:100Mohm
耐压:250V
触点材料:磷青铜
触点镀层:金
路数:50
连接器类型:堆叠
阻燃性等级:UL94V-0
额定电压, 交流:50V
额定电流:0.3A
|
上海 0
新加坡1904
英国2350 |
1 |
1 |
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MOLEX - 502426-4010 - 堆叠连接器 母 0.4MM节距 1MM高 40路 |
连接器类型:Stacking
系列:SlimStack, 502426
节距:0.4mm
触点数:40
公/母:母
??触镀层:Gold
排数:2
接触端子:Solder
接触材料:磷铜
工作温度最低:-20°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:0.4mm
接触电阻:80mohm
插拔次数:30
材料:LCP
端接方法:焊接
绝缘电阻:100Mohm
耐压:250V
触点材料:磷青铜
触点镀层:金
路数:40
连接器类型:堆叠
阻燃性等级:UL94V-0
额定电压, 交流:50V
额定电流:0.3A
|
上海 0
新加坡150
英国2399 |
1 |
1 |
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MOLEX - 502426-3210 - 堆叠连接器 母 0.4MM节距 1MM高 32路 |
连接器类型:堆叠
系列:SlimStack, 502426
节距:0.4mm
触点数:32
公/母:母
接???镀层:金
排数:2
接触端子:表面安装, 垂直
接触材料:磷铜
工作温度最低:-20°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:0.4mm
接触电阻:80mohm
插拔次数:30
材料:LCP
端接方法:焊接
绝缘电阻:100Mohm
耐压:250V
触点材料:磷青铜
触点镀层:金
路数:32
连接器类型:堆叠
阻燃性等级:UL94V-0
额定电压, 交流:50V
额定电流:0.3A
|
上海 0
新加坡160
英国2174 |
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1 |
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