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NATIONAL SEMICONDUCTOR - LMV226TL - 芯片 射频信号检测器
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描述信息:
- 封装类型:Bump Micro
- 针脚数:4
- 工作温度范围:-40°C to +85°C
- SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
- 封装类型:Bump Micro
- 工作温度最低:-40°C
- 工作温度最高:85°C
- 器件标号:226
- 芯片标号:226
- 表面安装器件:表面安装
- 逻辑功能号:226
- 带宽:2000MHz
- 放大器类型:功率
产品属性:
重量(公斤):0
原产地:
最近制造加工所发生的国家:
描述信息:
- 封装类型:Bump Micro
- 针脚数:4
- 工作温度范围:-40°C to +85°C
- SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
- 封装类型:Bump Micro
- 工作温度最低:-40°C
- 工作温度最高:85°C
- 器件标号:226
- 芯片标号:226
- 表面安装器件:表面安装
- 逻辑功能号:226
- 带宽:2000MHz
- 放大器类型:功率