YAGEO (PHYCOMP) - 2255 146 11529 - 电容阵列0612封装 33PF 50V
制造商：YAGEO (PHYCOMP)
库存编号：
制造商编号：2255 146 11529
库存状态：停产
包装规格：1
最小订单量：1
多重订单量：10
单位价格(不含税)：
价格：
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描述信息：
- 电容:33pF
- 电容???差 ±:± 5%
- 元件数:4
- 额定电压:50V DC
- 封装类型:0612
- 针脚数:8
- 工作温度范围:-55°C to +125°C
- SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
- 工作温度最低:-55°C
- 工作温度最高:125°C
- 电容介质类型:Multilayer Ceramic
- 外宽:1.6mm
- 外部深度:3.2mm
- 外部长度/高度:1mm
- 封装类型:0612
- 电介质类型:C0G / NP0
- 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
- 系列:0612
- 表面安装器件:表面安装
- 容差, +:5%
- 容差, -:5%
- 应用:标准
- 每??数量:4000
- 气候类型:55/125/56
- 温度系数 ±:± 30ppm/°C
- 温度系数, +:30ppm/°C
- 温度系数, -:-30ppm/°C
- 额定电压, 直流:50V
产品属性：
重量（公斤）：0.00002
原产地：
最近制造加工所发生的国家：
描述信息：
- 电容:33pF
- 电容???差 ±:± 5%
- 元件数:4
- 额定电压:50V DC
- 封装类型:0612
- 针脚数:8
- 工作温度范围:-55°C to +125°C
- SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
- 工作温度最低:-55°C
- 工作温度最高:125°C
- 电容介质类型:Multilayer Ceramic
- 外宽:1.6mm
- 外部深度:3.2mm
- 外部长度/高度:1mm
- 封装类型:0612
- 电介质类型:C0G / NP0
- 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
- 系列:0612
- 表面安装器件:表面安装
- 容差, +:5%
- 容差, -:5%
- 应用:标准
- 每??数量:4000
- 气候类型:55/125/56
- 温度系数 ±:± 30ppm/°C
- 温度系数, +:30ppm/°C
- 温度系数, -:-30ppm/°C
- 额定电压, 直流:50V
